AMD与Intel发布下一代服务器巨型插槽

在Computex 2026展会上，AMD与Intel展示了各自的最新服务器平台，这些平台将成为下一代AI基础设施的核心。AMD发布了SP7插槽，专为支持多达256核心的EPYC Venice处理器（x86架构）设计。该平台还配备16通道DDR6内存（支持MRDIMM）与96条PCIe 6.0通道，为机器学习与大数据处理提供高带宽。

SP7插槽体积巨大，几乎占满整个手掌，这是由高密度引脚布局（用于内存与外设连接）决定的。尽管尺寸庞大，该平台仍支持双插槽服务器配置，单机箱内可集成多达512核心。基于SP7的处理器预计将于2026年底问世，功耗可能高达1.4千瓦，需采用液冷系统。

Intel则推出了LGA9324-1插槽，专为未来的Xeon Diamond Rapids处理器设计。该插槽比SP7更大，支持多达192核心，16通道DDR5内存与PCIe Gen6。Auras公司已开始为这些处理器开发水冷散热模块，凸显其极高的热功耗。Diamond Rapids预计将于2027年发布，峰值功耗可能超过1千瓦。

两大平台均瞄准AI服务器市场，该领域对性能与可扩展性要求极高。新插槽为数据中心与云平台提供了更强大且节能的解决方案。