苹果与博通签署300亿美元芯片生产合同，在美国本土制造

苹果公司与半导体制造商博通签署了一项为期多年的协议，共同开发并生产定制微芯片和无线技术产品。该协议总价值超过300亿美元，成为苹果先进制造基金（AMP）项目中最大的一笔交易，助力美国本土制造。

根据协议条款，博通将在美国本土生产超过150亿枚芯片。AMP项目于去年启动，旨在支持美国制造业与技术独立性。苹果首席执行官蒂姆·库克强调了与美国政府合作推进该项目的重要性。

该协议不仅涵盖生产，还包括联合开发新的半导体技术。此举将巩固苹果在定制芯片领域的地位，提升公司设备的性能与能效表现。