谷歌向英特尔订购2028年前超300万TPU，采用EMIB封装技术

谷歌已向英特尔大规模订购2028年前生产超过300万张张量处理器（TPU）。此决定基于英特尔EMIB芯片封装技术的多月测试成果。据消息人士透露，英伟达也在考虑在2028年推出的Feynman架构处理器中采用EMIB技术。

台积电CoWoS产能连续两年紧张，迫使行业寻找替代方案。英特尔的EMIB技术以高密度封装和效率著称，通过小型硅桥连接芯片裸片，而非像CoWoS那样依赖大型硅中介层。这不仅降低成本，还提升了生产灵活性。

SK海力士对HBM内存与EMIB兼容性的认证至关重要。作为HBM市场57%的占有者，其批准将为英伟达加速器等高性能芯片开启EMIB应用之门。在此之前，多家企业仍需依赖CoWoS满足高端需求。

英特尔已在其服务器处理器中应用EMIB技术，但面向外部客户的大规模量产仍在推进中。公司正积极提升18A工艺节点的良率，该工艺将成为未来产品的基础。此项目的成功或将大幅提升英特尔在芯片代工市场的竞争力。