华为提出半导体摩尔定律替代方案

中国科技巨头华为发布了半导体技术发展的新战略，有望成为经典摩尔定律的替代方案。华为不再一味缩小晶体管尺寸，而是通过创新电路设计方案优化信号延迟并提高元件密度。

首个实际步骤是将LogicFolding技术应用于今年秋季发布的麒麟芯片。该技术将在不改变制程的情况下提升处理器性能和能效。

华为设定了宏伟目标，计划到2031年实现相当于1.4纳米工艺的晶体管密度。为此，公司将发展自有芯片设计与制造方法，包括采用新材料和架构方案。

新提出的τ缩放概念可能成为克服现代半导体行业物理限制的重要一步。专家指出，此方法将在传统微缩技术达到极限后继续推动计算能力增长。