IBM推出纳米叠层芯片：摩尔定律再延10年

IBM发布突破性芯片架构，基于垂直叠层晶体管技术。IBM Research总监Jay Gambetta表示，这不仅是渐进式改进，更是质的飞跃，有望将摩尔定律的有效期延长至10年。新型芯片将广泛应用于数据中心，其显著的能效提升有助于降低运营成本。

新架构名为CFET（互补场效应晶体管），采用分层制造晶体管并垂直连接的方式。与传统方法不同，IBM采用「棋盘式」跨层晶体管排列，简化电气连接并提高元件对齐精度，这对现代纳米级工艺至关重要。

据IBM数据，新架构芯片在相同时间内可执行50%更多操作，能耗降低70%。公司计划与Intel、三星、台积电等半导体巨头合作，推动技术量产。专家认为，CFET有望成为AI处理器、图形加速器及其他微芯片的行业标准。

竞争对手如AMD的3D V-Cache与华为的LogicFolding也在研发类似技术，但IBM的方案在层间对齐精度上更具优势，能在更小晶体管尺寸下实现更优性能。分析师预测，该架构将成为未来数年高性能计算系统发展的关键驱动力。