美光向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元，美国总投资提升至2500亿美元

美光宣布投资5亿美元扩建GlobalWafers位于德州谢尔曼的工厂。资金将用于300毫米硅晶圆生产，该产品是DRAM内存的关键组件。十年供应协议将强化美光在美国的半导体供应链。

同时，美光调整美国基础设施投资计划，将总资本支出提升至2500亿美元（至2035年）。公司目标将40%的DRAM生产本地化至美国，以减少对亚洲供应商的依赖。目前全球仅2%的DRAM产能位于美国，美光正积极改变这一局面。

300毫米晶圆市场由五大厂商主导：日本信越化学与SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic及韩国SK Siltron。其中两家日本企业占据超半数市场份额，凸显亚洲产能集中度。美光通过与GlobalWafers等厂商签署长期合同来分散供应链。GlobalWafers已获4.06亿美元《芯片法案》资助。

然而，本地化生产面临挑战，包括先进封装产能不足。HBM（高带宽内存）等尖端封装技术主要集中在亚洲。美光计划2026年在新加坡启动HBM生产，但美国同类产能要到2028–2029年才会出现。在AI驱动的内存需求激增下，这一时间表可能影响本地化目标的实现。

尽管计划雄心勃勃，专家警告当前投资或无法完全弥补产能缺口。2026年Q1 DRAM价格飙升超90%，反映供需严重失衡。美光已与通用汽车、福特等汽车制造商签署战略协议以保障内存供应，但实现本地化目标仍需大量时间与资源投入。