NPO：从可插拔收发器向CPO过渡的中间解决方案

光学技术市场正面临关键抉择：传统可插拔收发器逐步让位于更高效的共封装光学（CPO）解决方案。然而，CPO的采用面临技术与制造挑战，包括低良率和维修复杂度。在此背景下，近封装光学（NPO）作为中间解决方案应运而生，整合了两种架构的优势。

NPO将光学模块置于芯片附近但独立的基板上，缩短了电气连接长度并无需数字信号处理器（DSP）。据Broadcom称，这可将功耗降低70%。此外，模块仍可更换，简化了维护并降低了故障风险。

分析师预测，NPO将主导市场直至本世纪末，尤其是若CPO大规模量产推迟。SemiAnalysis数据显示，大规模CPO生产或需等到2027–2029年。同时，Nvidia与Broadcom已推出NPO产品，而由六家公司组成的联盟正致力于NPO接口标准化。

NPO的关键优势在于无需重新焊接芯片即可更换光学模块。这对大型数据中心至关重要，因单个模块故障可能导致整个交换机瘫痪。相比之下，CPO的可维修性有限，因光学组件焊接在芯片基板上，更换几乎无法实现且存在损坏风险。

尽管前景广阔，NPO市场仍面临激光短缺与光学模块组装产能不足等挑战。即便如此，专家预计到2030年，NPO与CPO端口出货量将达每年1亿个，凸显该技术对未来网络基础设施的重要性。