英伟达与英特尔在美国推进芯片生产，但关键环节仍依赖海外

英伟达与英特尔正积极推动美国半导体生产本土化，并强调在关键环节取得显著进展。英伟达已建立覆盖43个州的合作网络，并计划在未来四年内投资高达5,000亿美元用于AI基础设施建设。合作伙伴包括台积电、富士康、纬创、康宁、科锐与安靠。英特尔则展示了从设计到组装的全流程生产能力，所有环节均在美本土完成。

尽管取得进展，但两家企业仍面临关键缺口：即使在亚利桑那州台积电工厂生产的芯片，仍需运往中国台湾进行最终封装与HBM内存集成。美国目前缺乏高端HBM生产与封装产能，核心工艺仍集中在中国台湾与韩国。这导致对海外合作伙伴的严重依赖，并增加了供应链风险。

为解决这一问题，多项大型项目正在推进。例如，安靠正在亚利桑那州投资70亿美元建设新园区，预计最早2028年投产；海力士投资38.7亿美元在印第安纳州建设HBM4E与HBM5生产线；台积电计划在亚利桑那州自建芯片封装产能，预计2029年前投运。然而，在此之前，美国仍需依赖海外产能，甚至下一代芯片（如Rubin）的最终组装环节也将在海外完成。

这些举措获得了《芯片法案》等政府项目的支持，但项目实施周期与高昂成本仍带来不确定性。目前，AI基础设施生产的附加价值主要体现在美国本土的系统组装环节，而核心组件仍严重依赖海外供应。