英伟达因HBM短缺测试Rubin Ultra减配版

英伟达正在试验其即将推出的Rubin Ultra加速器减配版本，显著缩减内存容量。此次调整源于整个行业面临的高带宽内存（HBM）严重短缺。据《The Information》报道，该公司正在评估仅配备192GB或256GB内存的版本——远低于原计划的1TB——并考虑从HBM4E转向HBM4。

今年早些时候在GTC大会上，英伟达展示了采用四芯片设计且配备1TB HBM4E内存的Rubin Ultra。然而，HBM的生产瓶颈和有限产能迫使公司寻找替代方案。值得注意的是，HBM4E的可定制逻辑基座增加了大规模生产的复杂性。

HBM短缺不仅影响英伟达，还波及整个市场。三星、海力士和美光已将2027年前的HBM产能全部预订。海力士CEO此前警告称，2027年将是供应最为困难的一年，短缺可能延续至2030年。为应对这一局面，英伟达正积极扩大与内存制造商的合作，包括与海力士达成一项5000亿美元的长期协议。

尽管内存容量有所减少，但英伟达的客户并未将其视为关键问题。对他们而言，与公司的长期合作及获得前沿技术的机会更为重要。6月的报道还提到，Rubin Ultra可能从四芯片架构转向双芯片架构，进一步降低对内存的需求。