台积电的1.6纳米工艺有哪些改进？

1.6纳米工艺相较于2纳米芯片，计算性能提升8–10%，功耗降低15–20%，晶体管密度也提升了8–10%。

台积电何时开始量产1.6纳米芯片？

1.6纳米芯片的量产计划于2026年第四季度启动。

台积电采用Super Power Rail（SPR）架构，通过晶圆背面供电分离信号与电源电路，从而消除数据传输瓶颈。

硬件

2026年8月20日

简要回答

台积电已完成1.6纳米工艺开发，相较于2纳米芯片，其计算性能提升8–10%，功耗降低15–20%。

全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）已完成1.6纳米工艺（代号A16）的开发与验证。该技术在性能与能效方面较现有方案实现显著提升。

该工艺的核心创新在于Super Power Rail（SPR）架构，其通过分离信号与电源电路实现突破。此前，两种电路均布局于晶圆正面，而新工艺将电源电路转移至背面供电，从而消除数据传输瓶颈。这使得计算性能提升8–10%，功耗降低15–20%（相较于2纳米工艺），晶体管密度也提升了8–10%。

据悉，采用新工艺的芯片量产计划于2026年第四季度启动。台积电将1.6纳米工艺视为向1.4纳米工艺过渡的中间阶段，并计划在2028年推出1.4纳米工艺。不过，台积电仍需努力缩小与IBM 0.7纳米架构的差距。

台积电的1.6纳米工艺有哪些改进？: 1.6纳米工艺相较于2纳米芯片，计算性能提升8–10%，功耗降低15–20%，晶体管密度也提升了8–10%。
台积电何时开始量产1.6纳米芯片？: 1.6纳米芯片的量产计划于2026年第四季度启动。
台积电通过何种技术实现性能提升？: 台积电采用Super Power Rail（SPR）架构，通过晶圆背面供电分离信号与电源电路，从而消除数据传输瓶颈。

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