台积电将于2026年下半年将3纳米工艺价格上调15%

全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）仍面临3纳米工艺产能短缺的问题，尽管产量有所增加。据供应链消息人士透露，今年第二季度该工艺的月产能已达到16万至17.5万片晶圆，但仍无法满足客户日益增长的需求。

人工智能领域是导致产能短缺的主要驱动因素，对先进芯片的需求增长速度超出预期。尽管台积电在台湾南部科学园区的Fab 18工厂积极扩产，但仍无法完全弥补供需缺口。因此，3纳米产能短缺已成为全球半导体供应链的关键瓶颈之一。

为应对当前局面，台积电计划在2026年下半年再次提高3纳米工艺服务的价格，预计涨幅最高可达15%。此举不仅反映了市场需求旺盛，也体现了公司在资源有限的情况下优化产能利用率的努力。

专家指出，先进工艺产能短缺的情况可能会持续数年，尤其是在业界计划引入2纳米及更先进工艺的背景下。这将给电子产品制造商带来更多挑战，迫使他们争夺有限的产能资源。