小米18 Fold：IFA 2026首发自研XRing O3芯片旗舰手机

小米在IFA 2026柏林国际消费电子展上正式发布首款自研芯片驱动的旗舰手机——小米18 Fold。该设备首次采用XRing O3芯片，彰显小米在自研半导体领域的雄心。

小米18 Fold的发布在公司3,300平方米的展台上进行——这是小米历史上最大的海外展台。设备配备超大折叠屏，采用小米标志性设计，并搭载三摄相机系统。根据初步规格，相机支持17–80mm焦段，预计配备3.3倍光学变焦长焦镜头。

此外，小米18 Fold采用长鑫存储的节能型LPDDR6内存，数据传输速率高达12,800Mbps，成为市场上性能最强的折叠屏手机之一。设备外观采用亮眼红色，符合当前个性化设计趋势。

小米18 Fold发布紧随三星Galaxy Z Fold 8发布之后，同时正值苹果首款折叠屏iPhone的预期发布期，后者可能采用类似设计。小米强调，该设备将成为其全球扩张战略的重要一环，涵盖“人×车×家”智能生态系统的多元化布局。