V-HelpМы – сервис высокого уровня
← Все новости
Железо

Foxconn и Intel объединяют усилия для создания инфраструктуры нового поколения для ИИ

Foxconn и Intel объединяют усилия для создания инфраструктуры нового поколения для ИИ

Фото: TechNode

Краткий ответ

Тайваньский производитель электроники Foxconn и американский чипмейкер Intel объявили о стратегическом партнерстве, направленном на развитие инфраструктуры для искусственного интеллекта и интеллектуальных вычислительных платформ. Компании планируют объединить технологии Intel в области полупроводников с производственными и интеграционными возможностями Foxconn, чтобы предложить решения для дата-центров нового поколения и периферийных вычислений. Сотрудничество охватит широкий спектр применений, включая промышленность, умные города и робототехнику.

Компании Foxconn (официальное название Hon Hai Precision Industry) и Intel объявили о совместной работе над созданием инфраструктуры нового поколения для искусственного интеллекта. Партнерство нацелено на удовлетворение растущего глобального спроса на высокопроизводительные вычислительные системы, необходимые для развития ИИ-технологий.

В рамках сотрудничества планируется разработка оборудования для дата-центров, включая серверные стойки на базе процессоров Intel Xeon и ускорителей искусственного интеллекта. Кроме того, компании займутся совместными исследованиями в таких областях, как высокоскоростные соединения, управление тепловыми режимами и оптимизация энергоэффективности.

Помимо традиционных дата-центров, Foxconn и Intel намерены расширить применение ИИ-систем в промышленности, умных городах и робототехнике. Это позволит внедрить интеллектуальные вычисления в более широкий спектр коммерческих и индустриальных сценариев, повышая эффективность и автоматизацию процессов.

Частые вопросы

Частые вопросы
Тайваньский производитель электроники Foxconn и американский чипмейкер Intel объявили о стратегическом партнерстве, направленном на развитие инфраструктуры для искусственного интеллекта и интеллектуальных вычислительных платформ. Компании планируют объединить технологии Intel в области полупроводников с производственными и интеграционными возможностями Foxconn, чтобы предложить решения для дата-центров нового поколения и периферийных вычислений. Сотрудничество охватит широкий спектр применений, включая промышленность, умные города и робототехнику.
Поделиться:

Лента для Дзен: /feed/dzen.xml · RSS: /feed.xml

Почему этому можно верить

Материал подготовлен редакцией V-Help на основе первоисточника с указанием даты публикации.

Публикация: Новостной отдел V-Help.ru

Источник материала: TechNode