Что такое EMIB и чем она отличается от CoWoS?

EMIB — технология упаковки чипов от Intel, использующая встроенные кремниевые мосты для соединения кристаллов. В отличие от CoWoS (TSMC), она не требует большого интерпозера, что повышает эффективность использования площади и снижает стоимость.

Почему Google выбрал Intel для производства TPU?

Google ищет альтернативу TSMC из-за дефицита мощностей CoWoS, который ограничивает производство AI-ускорителей. Технология EMIB от Intel позволяет масштабировать производство и снизить зависимость от одного поставщика.

Какую роль играет SK hynix в этом проекте?

SK hynix тестирует совместимость своей памяти HBM с технологией EMIB. Успешная квалификация откроет возможность использования EMIB в ускорителях Nvidia и других производителей, так как SK hynix контролирует значительную долю рынка HBM.

← Все новости

Железо

Google заказал у Intel более 3 млн TPU к 2028 году на базе EMIB

10 июня 2026 г.

Фото: Tom's Hardware

Краткий ответ

Google заказал у Intel производство свыше 3 млн TPU к 2028 году, используя технологию упаковки EMIB. Это связано с дефицитом мощностей TSMC и необходимостью альтернативных решений для AI-ускорителей.

Google сделал крупный заказ у Intel на производство более 3 миллионов тензорных процессоров (TPU) к 2028 году. Это решение стало результатом многомесячного тестирования технологии упаковки чипов EMIB, разработанной Intel. По данным источников, Nvidia также рассматривает возможность использования EMIB для будущих процессоров на базе архитектуры Feynman, выход которых запланирован на 2028 год.

Дефицит мощностей TSMC, чья технология CoWoS остаётся перегруженной уже более двух лет, вынуждает крупных игроков искать альтернативы. Intel предлагает EMIB как решение, способное обеспечить высокую плотность упаковки и эффективность. В отличие от CoWoS, где используется большой кремниевый интерпозер, EMIB применяет небольшие мосты для соединения кристаллов, что позволяет снизить стоимость и повысить гибкость производства.

Ключевым фактором для успеха EMIB станет квалификация от SK hynix, которая тестирует совместимость своей памяти HBM с этой технологией. SK hynix контролирует около 57% рынка HBM, и её одобрение может открыть двери для использования EMIB в ускорителях Nvidia и других производителей. Однако до получения подтверждения от SK hynix многие компании будут вынуждены продолжать использовать CoWoS для высокопроизводительных решений.

Intel уже внедрила EMIB в свои серверные процессоры, но для внешних заказчиков технология пока не вышла на массовое производство. Компания активно работает над улучшением выхода годных чипов на узле 18A, который станет основой для будущих продуктов. Успех этого проекта может значительно укрепить позиции Intel на рынке контрактного производства чипов.

Частые вопросы

Что такое EMIB и чем она отличается от CoWoS?: EMIB — технология упаковки чипов от Intel, использующая встроенные кремниевые мосты для соединения кристаллов. В отличие от CoWoS (TSMC), она не требует большого интерпозера, что повышает эффективность использования площади и снижает стоимость.
Почему Google выбрал Intel для производства TPU?: Google ищет альтернативу TSMC из-за дефицита мощностей CoWoS, который ограничивает производство AI-ускорителей. Технология EMIB от Intel позволяет масштабировать производство и снизить зависимость от одного поставщика.
Какую роль играет SK hynix в этом проекте?: SK hynix тестирует совместимость своей памяти HBM с технологией EMIB. Успешная квалификация откроет возможность использования EMIB в ускорителях Nvidia и других производителей, так как SK hynix контролирует значительную долю рынка HBM.

Лента для Дзен: /feed/dzen.xml · RSS: /feed.xml