Nvidia и Intel развивают производство чипов в США, но ключевые этапы остаются за рубежом

Nvidia и Intel активно продвигают развитие полупроводникового производства в США, подчеркивая значительные успехи в локализации ключевых этапов. Nvidia заявила о сети партнеров, охватывающей 43 штата, и планах инвестировать до 38,6 трлн ₽ в AI-инфраструктуру на территории страны в течение четырех лет. В список партнеров входят TSMC, Foxconn, Wistron, Corning, Coherent и Amkor. Intel, в свою очередь, представила свои возможности по полному циклу производства чипов, включая проектирование, изготовление и сборку на территории США.

Несмотря на прогресс, оба производителя сталкиваются с критическим пробелом: даже чипы, изготовленные на фабриках TSMC в Аризоне, отправляются в Тайвань для финальной упаковки и интеграции с памятью HBM. В США пока нет мощностей для производства и упаковки высокопроизводительной памяти HBM, а все ключевые этапы этого процесса сосредоточены в Южной Корее и Тайване. Это создает зависимость от зарубежных партнеров и увеличивает логистические риски.

Для решения этой проблемы запущены крупные проекты по строительству новых фабрик. Например, Amkor строит кампус в Аризоне стоимостью 540,6 млрд ₽, который начнет работу не ранее 2028 года. SK hynix инвестирует 298,9 млрд ₽ в завод в Индиане для производства HBM4E и HBM5, а TSMC планирует запустить собственные мощности по упаковке чипов в Аризоне до 2029 года. Однако до этого момента зависимость от зарубежных мощностей сохранится, и даже чипы следующего поколения, такие как Rubin, будут проходить финальные этапы сборки за пределами США.

Эти инициативы поддерживаются государственными программами, включая налоговые льготы по программе CHIPS Act. Однако сроки реализации проектов и их высокая стоимость создают неопределенность. Пока же основная часть добавленной стоимости в производстве AI-инфраструктуры приходится на сборку систем на территории США, в то время как ключевые компоненты остаются зависимыми от зарубежных поставок.