TSMC начнёт массовое производство чипов по 1,6-нм техпроцессу в конце 2026 года

Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, завершила разработку и верификацию нового 1,6-нм техпроцесса. Технология, получившая обозначение A16, обещает значительные улучшения в производительности и энергоэффективности по сравнению с существующими решениями.

В основе инновации лежит архитектура Super Power Rail (SPR), которая предусматривает разделение сигнальных и силовых цепей. Если ранее оба типа проводки располагались на лицевой стороне пластины, то теперь питание подаётся через обратную сторону. Это позволило устранить узкие места в передаче данных, что привело к росту вычислительной мощности на 8–10% и снижению энергопотребления на 15–20% по сравнению с 2-нм техпроцессом. Кроме того, плотность размещения транзисторов увеличилась на 8–10%.

По данным источника, массовое производство чипов по новому техпроцессу начнётся в четвёртом квартале 2026 года. TSMC рассматривает 1,6-нм технологию как промежуточный этап перед переходом на 1,4-нм техпроцесс, который компания планирует запустить в производство к 2028 году. Однако до уровня IBM с её 0,7-нм архитектурой TSMC ещё предстоит пройти долгий путь.