Xiaomi 18 Fold: первый флагманский смартфон на чипе XRing O3 представлен на IFA 2026

Компания Xiaomi официально представила на международной выставке IFA 2026 в Берлине свой первый флагманский смартфон с собственным процессором — Xiaomi 18 Fold. Устройство стало первым в линейке, работающим на базе чипа XRing O3, что подчеркнуло амбиции компании в области разработки собственных полупроводниковых решений.

Презентация Xiaomi 18 Fold прошла на фоне масштабного стенда компании площадью более 3 300 квадратных метров — крупнейшей зарубежной экспозиции за всю историю бренда. Устройство продемонстрировало широкий складной экран, выполненный в фирменном дизайне с тройной камерной системой. По предварительным данным, камеры поддерживают фокусное расстояние от 17 до 80 мм, что позволяет предположить наличие телеобъектива с 3,3-кратным зумом.

Кроме того, Xiaomi 18 Fold оснащён энергоэффективной памятью LPDDR6 от ChangXin Memory Technologies, обеспечивающей скорость передачи данных до 12 800 Мбит/с. Это делает устройство одним из самых производительных на рынке складных смартфонов. Внешне гаджет представлен в ярком красном цвете, что соответствует трендам на индивидуальность дизайна.

Презентация Xiaomi 18 Fold состоялась вскоре после анонса Samsung Galaxy Z Fold 8 и на фоне ожиданий от первого складного iPhone от Apple, который также может использовать аналогичную конструкцию. В компании подчеркнули, что устройство станет частью глобальной экспансии бренда, включая расширение ассортимента умных устройств в сегменте «Человек × Автомобиль × Дом».