ЖелезоQualcomm представила архитектуру HBC для AI-ускорителей с 6-кратной энергоэффективностью
Компания Qualcomm представила новую архитектуру высокопроизводительных вычислений HBC (High-Bandwidth Compute), предназначенную для ускорения работы нейросетей. Решение интегрирует AI-ускоритель непосредственно под стеком памяти LPDDR, обеспечивая в шесть раз более высокую пропускную способность на ватт по сравнению с HBM и в 200 раз большую ёмкость, чем у встроенной SRAM. Технология позволяет обойти ограничения традиционных подходов, снижая энергопотребление и тепловыделение без использования дорогостоящих решений вроде HBM или сложных межсоединений.
Читать далее













