Что такое ZEISS Crossbeam 750 и для чего он предназначен?

ZEISS Crossbeam 750 — это система FIB-SEM для подготовки сверхтонких образцов (TEM-ламелл), томографии, нанофабрикации и анализа полупроводниковых структур с высокой разрешающей способностью.

Какие ключевые технологии использует Crossbeam 750?

Система использует обновленную электронно-оптическую колонну Gemini 4, двойной дефлектор, генератор сканирования и режим High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM для подавления фоновых шумов.

Как режим HDR Mill + SEM улучшает процесс анализа?

Режим HDR Mill + SEM объединяет сканирование SEM и FIB, подавляя фоновые шумы ионного пучка, что обеспечивает чистую визуальную обратную связь в реальном времени и точнее определяет момент завершения фрезеровки.

Какие преимущества дает работа на низких ускоряющих напряжениях (low-kV)?

Работа на low-kV обеспечивает повышенное разрешение и соотношение сигнал/шум, что позволяет получать более детальные изображения при сокращении времени съемки и ускоряет переход от подготовки образца к анализу.

← All news

Hardware

ZEISS Crossbeam 750: Revolutionizing Semiconductor Analysis with FIB-SEM

May 25, 2026

Photo: IEEE Spectrum

Quick answer

ZEISS Crossbeam 750 — инновационная FIB-SEM система для анализа полупроводников с высокой разрешающей способностью, улучшенным соотношением сигнал/шум и режимом HDR для точной подготовки образцов и нанофабрикации.

ZEISS has introduced the Crossbeam 750, a groundbreaking solution for analyzing semiconductor structures. Designed for ultra-thin sample preparation (TEM lamellae), tomography, and nanofabrication—including atom probe tomography (APT) sample prep—the system leverages the upgraded Gemini 4 electron-optical column, dual deflector, and modern scanning generator. These enhancements deliver superior image quality and confidence in results.

A standout feature of the Crossbeam 750 is the High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM mode. This technology integrates SEM and FIB scanning, suppressing background noise generated by the ion beam. Specialists gain real-time, noise-free visual feedback even during milling parameter adjustments, enabling precise process completion detection, minimized sample damage, and reduced rework.

The system also excels in low-kV operation, critical for TEM lamella preparation. Enhanced resolution and signal-to-noise ratio deliver detailed images with shorter acquisition times, accelerating the transition from sample prep to analysis. This is particularly valuable for failure analysis, yield control, and materials science teams.

Crossbeam 750 enables data-driven decisions early in the milling process, reducing task execution time and increasing workflow predictability. The tool is now available to professionals seeking to boost efficiency and accuracy in nanostructure analysis.

Common questions

Что такое ZEISS Crossbeam 750 и для чего он предназначен?: ZEISS Crossbeam 750 — это система FIB-SEM для подготовки сверхтонких образцов (TEM-ламелл), томографии, нанофабрикации и анализа полупроводниковых структур с высокой разрешающей способностью.
Какие ключевые технологии использует Crossbeam 750?: Система использует обновленную электронно-оптическую колонну Gemini 4, двойной дефлектор, генератор сканирования и режим High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM для подавления фоновых шумов.
Как режим HDR Mill + SEM улучшает процесс анализа?: Режим HDR Mill + SEM объединяет сканирование SEM и FIB, подавляя фоновые шумы ионного пучка, что обеспечивает чистую визуальную обратную связь в реальном времени и точнее определяет момент завершения фрезеровки.
Какие преимущества дает работа на низких ускоряющих напряжениях (low-kV)?: Работа на low-kV обеспечивает повышенное разрешение и соотношение сигнал/шум, что позволяет получать более детальные изображения при сокращении времени съемки и ускоряет переход от подготовки образца к анализу.

Dzen feed: /feed/dzen.xml · RSS: /feed.xml